Fluks adalah senyawa kimia yang membantu mempersiapkan permukaan logam untuk penyolderan dengan menghilangkan oksida, meningkatkan pembasahan, dan meningkatkan aliran solder. Biasanya berbentuk pasta, cairan, atau inti di dalam kawat solder.
Saat menggabungkan dua logam dalam proses penyolderan, seperti yang digunakan dalam perakitan PCB, fluks diperlukan untuk mencapai ikatan metalurgi yang sebenarnya. Hal ini memastikan sambungan solder tidak retak atau lepas meskipun digunakan sehari-hari. Artikel ini membahas jenis-jenis fluks yang tersedia, kelebihan dan kekurangan masing-masing, serta opsi untuk menghilangkan fluks.
Fluks membantu proses penyolderan dan pematrian dengan menghilangkan lapisan oksida yang terbentuk pada permukaan logam yang disolder. Hal ini meningkatkan kemampuan pembasahan solder, menyebabkannya mengalir lebih merata pada permukaan tanpa menggembung (dewetting).
Fluks memainkan peran penting dalam penyolderan elektronik, memfasilitasi proses dan memastikan koneksi antar komponen yang andal. Penyolderan melibatkan penyambungan permukaan logam menggunakan paduan cair yang dikenal sebagai solder. Namun, selama proses penyolderan, berbagai kotoran, oksida, dan kontaminan dapat menghambat pembentukan ikatan yang kuat. Di sinilah fluks berperan.
Fluks adalah senyawa kimia yang membantu mempersiapkan permukaan logam untuk penyolderan dengan menghilangkan oksida, meningkatkan pembasahan, dan meningkatkan aliran solder. Biasanya berbentuk pasta, cairan, atau inti di dalam kawat solder. Senyawa fluks mengandung bahan aktif seperti rosin atau asam organik yang bereaksi dengan oksida pada permukaan logam.
Saat dipanaskan, fluks aktif dan mulai menghilangkan oksida, mencegahnya mengganggu proses penyolderan. Fluks juga menyebabkan pembasahan, yaitu kemampuan solder cair untuk menyebar dan menempel pada permukaan logam. Dengan mengurangi tegangan permukaan solder, fluks memastikan alirannya lancar dan merata, menciptakan sambungan solder yang kuat dan andal.
Selain itu, fluks membantu mencegah pembentukan kembali oksida selama penyolderan dengan menciptakan lapisan pelindung pada permukaan logam. Penghalang ini melindungi logam yang baru dibersihkan dari atmosfer sekitar, mencegah oksidasi cepat dan memastikan sambungan solder yang bersih dan andal.
